창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAF30-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAF30-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MPLAB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAF30-2 | |
| 관련 링크 | DAF3, DAF30-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 046703.5NR | FUSE BRD MNT 3.5A 32VAC/VDC 0603 | 046703.5NR.pdf | |
![]() | NCB1206B221TR070F | NCB1206B221TR070F NICCOMP SMD | NCB1206B221TR070F.pdf | |
![]() | ST92195C7B1/MTJ | ST92195C7B1/MTJ STM SMD or Through Hole | ST92195C7B1/MTJ.pdf | |
![]() | RJK003-W12D-250A1B | RJK003-W12D-250A1B TMEC SMD or Through Hole | RJK003-W12D-250A1B.pdf | |
![]() | HP7870 (HCPL-7870) | HP7870 (HCPL-7870) HP DIP-16 | HP7870 (HCPL-7870).pdf | |
![]() | TA8813 | TA8813 TOSHIBA DIP | TA8813.pdf | |
![]() | CH-150MHA | CH-150MHA ORIGINAL SMD or Through Hole | CH-150MHA.pdf | |
![]() | AJR60-6K4021 | AJR60-6K4021 ACON SMD or Through Hole | AJR60-6K4021.pdf | |
![]() | 1525/7730L | 1525/7730L ORIGINAL SMD or Through Hole | 1525/7730L.pdf | |
![]() | SL11R-100 1.2 | SL11R-100 1.2 ORIGINAL QFP | SL11R-100 1.2.pdf | |
![]() | ADC574AKP-BI | ADC574AKP-BI BB DIP28 | ADC574AKP-BI.pdf |