창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC888AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC888AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC888AX | |
관련 링크 | DAC8, DAC888AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TM3D107K6R3EBA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D107K6R3EBA.pdf | |
![]() | RG3216P-1373-B-T1 | RES SMD 137K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1373-B-T1.pdf | |
![]() | SG-8002JF P | SG-8002JF P EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF P.pdf | |
![]() | 3288H4996-1 | 3288H4996-1 IBM Call | 3288H4996-1.pdf | |
![]() | CD32-180M | CD32-180M JZF CD32 | CD32-180M.pdf | |
![]() | J037KAJ | J037KAJ ST BGA | J037KAJ.pdf | |
![]() | UC3907DWRG4 | UC3907DWRG4 TI l | UC3907DWRG4.pdf | |
![]() | BGM1510KFB | BGM1510KFB ORIGINAL BGA | BGM1510KFB.pdf | |
![]() | TXS0104EPWRG4 | TXS0104EPWRG4 ORIGINAL NA | TXS0104EPWRG4.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-70EF | AM29LV001BB-70EF AMD TSSOP-32 | AM29LV001BB-70EF.pdf | |
![]() | NVP3000 | NVP3000 NEXTCHIP QFP-208 | NVP3000.pdf |