창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC863KG/BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC863KG/BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AUCDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC863KG/BIN | |
| 관련 링크 | DAC863K, DAC863KG/BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 752161123GPTR7 | RES ARRAY 14 RES 12K OHM 16DRT | 752161123GPTR7.pdf | |
![]() | HY818TC256160AF-3.7A | HY818TC256160AF-3.7A INTERSIL BGA | HY818TC256160AF-3.7A.pdf | |
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![]() | RN5RK511A-TR | RN5RK511A-TR RICOH SOT153 | RN5RK511A-TR.pdf | |
![]() | 63VXG2700M22X45 | 63VXG2700M22X45 RUBYCON DIP | 63VXG2700M22X45.pdf | |
![]() | MP7521ID | MP7521ID MP DIP | MP7521ID.pdf | |
![]() | CM800HC-66H | CM800HC-66H MITSUBISHI Module | CM800HC-66H.pdf | |
![]() | TEA5786 | TEA5786 PHILIPS BGA-40D | TEA5786.pdf | |
![]() | C4532X5R1C156MT000N | C4532X5R1C156MT000N TDK SMD | C4532X5R1C156MT000N.pdf | |
![]() | TPSE227M016R0350 | TPSE227M016R0350 AVX SMD or Through Hole | TPSE227M016R0350.pdf | |
![]() | HCPL7721#060 | HCPL7721#060 MeanWell ourstock | HCPL7721#060.pdf |