창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8581EVM-PDK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8581EVM-PDK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8581EVM-PDK | |
| 관련 링크 | DAC8581E, DAC8581EVM-PDK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA335K006RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA335K006RNJ.pdf | |
![]() | ERJ-B1CFR022U | RES SMD 0.022 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1CFR022U.pdf | |
![]() | 767165102APTR13 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 767165102APTR13.pdf | |
![]() | P24CG7 | P24CG7 NEC DIP32 | P24CG7.pdf | |
![]() | SXE16VB392M16X30LL | SXE16VB392M16X30LL NIPPON DIP | SXE16VB392M16X30LL.pdf | |
![]() | 5053HD49R90F | 5053HD49R90F PHI SMD or Through Hole | 5053HD49R90F.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4-GR-LF4) | TLP747JF(D4-GR-LF4) TOSHIBA DIP-6 | TLP747JF(D4-GR-LF4).pdf | |
![]() | MB43612PF-G-BND | MB43612PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43612PF-G-BND.pdf | |
![]() | 4.7UF 50V D | 4.7UF 50V D AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 4.7UF 50V D.pdf | |
![]() | FWLXT9785EBC.C3Q | FWLXT9785EBC.C3Q INTEL BGA | FWLXT9785EBC.C3Q.pdf | |
![]() | TC203G32ES | TC203G32ES TOSHIBA QFP | TC203G32ES.pdf | |
![]() | 169481-2 | 169481-2 TycoElectronics SMD or Through Hole | 169481-2.pdf |