창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC80-COB-I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC80-COB-I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC80-COB-I | |
| 관련 링크 | DAC80-, DAC80-COB-I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012DR10MTD25 | 100nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR10MTD25.pdf | |
![]() | 8556120000 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 24VAC/DC Coil DIN Rail | 8556120000.pdf | |
![]() | AF0805FR-073ML | RES SMD 3M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-073ML.pdf | |
![]() | RWM04102700JR15E1 | RES WIREWOUND 270 OHM 3W | RWM04102700JR15E1.pdf | |
![]() | BGD827 | BGD827 NXP SMD or Through Hole | BGD827.pdf | |
![]() | 1SS123-T2B(A7) | 1SS123-T2B(A7) KEC SOT23 | 1SS123-T2B(A7).pdf | |
![]() | ESDA-LC | ESDA-LC COOPER SMD | ESDA-LC.pdf | |
![]() | QG82945GCSL9Z8 | QG82945GCSL9Z8 INTEL SMD or Through Hole | QG82945GCSL9Z8.pdf | |
![]() | 25FW203T | 25FW203T SANYO SOP8 | 25FW203T.pdf | |
![]() | LTC3809EDD-1#TRPBF/IDD-1 | LTC3809EDD-1#TRPBF/IDD-1 LT SMD or Through Hole | LTC3809EDD-1#TRPBF/IDD-1.pdf |