창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC7625UBG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC7625UBG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC7625UBG4 | |
관련 링크 | DAC762, DAC7625UBG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LP200F35IDT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP200F35IDT.pdf | |
![]() | AA0603JR-07130KL | RES SMD 130K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-07130KL.pdf | |
![]() | ATA16V2 | ATA16V2 SAIN TQFP100 | ATA16V2.pdf | |
![]() | F89V/153 | F89V/153 BELLING SOT-153 | F89V/153.pdf | |
![]() | LU4S516LF | LU4S516LF LB RJ45 | LU4S516LF.pdf | |
![]() | GE28F008B3TA70 | GE28F008B3TA70 INTEL SMD or Through Hole | GE28F008B3TA70.pdf | |
![]() | TL431 0.5% Fe | TL431 0.5% Fe PHILOP TO-92 | TL431 0.5% Fe.pdf | |
![]() | TNY253PN/GN | TNY253PN/GN POWER DIP-7 | TNY253PN/GN.pdf | |
![]() | FC422N6/AA | FC422N6/AA ORIGINAL SMD or Through Hole | FC422N6/AA.pdf | |
![]() | SM7745HESV250M | SM7745HESV250M PLE SMD or Through Hole | SM7745HESV250M.pdf |