창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC7615 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC7615 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC7615 | |
| 관련 링크 | DAC7, DAC7615 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AC-D-25NH | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA | SIT3808AC-D-25NH.pdf | |
![]() | RPC2512JT100R | RES SMD 100 OHM 5% 1.5W 2512 | RPC2512JT100R.pdf | |
![]() | C3027NLT | RF Directional Coupler General Purpose 5MHz ~ 900MHz 16dB 6-SMD Module | C3027NLT.pdf | |
![]() | QSC6085-108 | QSC6085-108 QUALCOMM BGA | QSC6085-108.pdf | |
![]() | THS7800A1GEJ | THS7800A1GEJ TI BGA | THS7800A1GEJ.pdf | |
![]() | 2252C/I | 2252C/I TI SOP-8 | 2252C/I.pdf | |
![]() | HI-0201/883 | HI-0201/883 Intersil SMD or Through Hole | HI-0201/883.pdf | |
![]() | LE78D112TC-D-BCA | LE78D112TC-D-BCA LEGEVITY QFP | LE78D112TC-D-BCA.pdf | |
![]() | MH11777-F3 | MH11777-F3 FOXCONN SMD or Through Hole | MH11777-F3.pdf | |
![]() | 140-019-02 | 140-019-02 MADGE QFP | 140-019-02.pdf | |
![]() | CP1390 | CP1390 SII SMD or Through Hole | CP1390.pdf |