창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC702JP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC702JP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC702JP | |
| 관련 링크 | DAC7, DAC702JP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP0603W51R0JWB | RES SMD 51 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W51R0JWB.pdf | |
![]() | TDA10024HN/C1,557 | TDA10024HN/C1,557 NXP SMD or Through Hole | TDA10024HN/C1,557.pdf | |
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![]() | TLC2574IPW(Y2574) | TLC2574IPW(Y2574) TI TSSOP | TLC2574IPW(Y2574).pdf | |
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![]() | LTC2847CUHF/IUHF | LTC2847CUHF/IUHF LT QFN-38 | LTC2847CUHF/IUHF.pdf | |
![]() | 65630-Y30 | 65630-Y30 NEC TQFP | 65630-Y30.pdf | |
![]() | XC4062XLABG352-09C | XC4062XLABG352-09C XILINX BGA | XC4062XLABG352-09C.pdf | |
![]() | GJ9713 | GJ9713 ORIGINAL DIP-14 | GJ9713.pdf | |
![]() | HY5PS121621BLFP-C4I | HY5PS121621BLFP-C4I HYUIX BGA | HY5PS121621BLFP-C4I.pdf |