창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC3162EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC3162EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC3162EVM | |
| 관련 링크 | DAC316, DAC3162EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK26X5R0J226M | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R0J226M.pdf | |
![]() | MA405E334MAA | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.140" Dia x 0.390" L(3.56mm x 9.91mm) | MA405E334MAA.pdf | |
![]() | RT0603CRE0710K5L | RES SMD 10.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0710K5L.pdf | |
![]() | DB3506P | DB3506P DEC/GS SMD or Through Hole | DB3506P.pdf | |
![]() | LP2985ITL-1.8NOPB | LP2985ITL-1.8NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2985ITL-1.8NOPB.pdf | |
![]() | XCV150-5BG256I | XCV150-5BG256I XILINX SMD or Through Hole | XCV150-5BG256I.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR358 | c8051F300-GOR358 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR358.pdf | |
![]() | CDCP1803RGETG4 | CDCP1803RGETG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDCP1803RGETG4.pdf | |
![]() | 19-117/BHC-ZL1M2RY | 19-117/BHC-ZL1M2RY ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-117/BHC-ZL1M2RY.pdf | |
![]() | EPF8015G | EPF8015G PCA 14PinPCMCIA | EPF8015G.pdf | |
![]() | LDM2D681MERZHA | LDM2D681MERZHA nichicon SMD or Through Hole | LDM2D681MERZHA.pdf |