창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC1230CCJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC1230CCJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC1230CCJ | |
| 관련 링크 | DAC123, DAC1230CCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0253.375MXL | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0253.375MXL.pdf | |
![]() | 68016-404 | 68016-404 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68016-404.pdf | |
![]() | TC74HC368P | TC74HC368P PHILIPS DIP-16 | TC74HC368P.pdf | |
![]() | 90327-3372 | 90327-3372 MOLEX SMD or Through Hole | 90327-3372.pdf | |
![]() | T01 | T01 TAG SMD or Through Hole | T01.pdf | |
![]() | LTC29001IMS | LTC29001IMS LINEAR SMD or Through Hole | LTC29001IMS.pdf | |
![]() | 550C681T500CH2B | 550C681T500CH2B CDE DIP | 550C681T500CH2B.pdf | |
![]() | K4S561632G-UC75 | K4S561632G-UC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632G-UC75.pdf | |
![]() | UCS2D101MHD1CV | UCS2D101MHD1CV NICHICON DIP | UCS2D101MHD1CV.pdf | |
![]() | DS90C383ATMDX | DS90C383ATMDX NSC TSSOP | DS90C383ATMDX.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 (15B) | RLZ TE-11 (15B) ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 (15B).pdf |