창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC08P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC08P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC08P | |
관련 링크 | DAC, DAC08P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SM1VG09M76120 | SM1VG09M76120 SAMWHA SMD or Through Hole | SM1VG09M76120.pdf | |
![]() | TMP87C846N-1P85 | TMP87C846N-1P85 TOSHIBA DIP | TMP87C846N-1P85.pdf | |
![]() | BCM1125HKEB | BCM1125HKEB BROADCOM BGA | BCM1125HKEB.pdf | |
![]() | 10515BEBJC | 10515BEBJC AGIL SMD or Through Hole | 10515BEBJC.pdf | |
![]() | AT24C16-10PI2.7 | AT24C16-10PI2.7 ORIGINAL DIP8 | AT24C16-10PI2.7.pdf | |
![]() | 489D334X9050B6VE3 | 489D334X9050B6VE3 VISHAY DIP | 489D334X9050B6VE3.pdf | |
![]() | HY-810H | HY-810H HY DIP | HY-810H.pdf |