창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC0805H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC0805H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC0805H | |
관련 링크 | DAC0, DAC0805H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CR06302JV | CR06302JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR06302JV.pdf | |
![]() | IDT92HD90B2X5NLGXZA | IDT92HD90B2X5NLGXZA IDT QFN | IDT92HD90B2X5NLGXZA.pdf | |
![]() | 4050L0ZTQ0 | 4050L0ZTQ0 INTEL BGA | 4050L0ZTQ0.pdf | |
![]() | 74F32D-00+ | 74F32D-00+ PHI SOP3.9MM | 74F32D-00+.pdf | |
![]() | MIC24LC512-I/SM | MIC24LC512-I/SM MICROCHIP SOP | MIC24LC512-I/SM.pdf | |
![]() | LHI951/3346 | LHI951/3346 HEIMANN SMD or Through Hole | LHI951/3346.pdf | |
![]() | BEPC171110CPH | BEPC171110CPH TDK SMD or Through Hole | BEPC171110CPH.pdf | |
![]() | MCM51L4256BJ80 | MCM51L4256BJ80 MC SOJ | MCM51L4256BJ80.pdf | |
![]() | SDE026A2G | SDE026A2G SIEMENS SOP-8 | SDE026A2G.pdf | |
![]() | S1D15202F00B | S1D15202F00B EPSON QFP | S1D15202F00B.pdf | |
![]() | 7E03LA-4R7N | 7E03LA-4R7N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E03LA-4R7N.pdf |