창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC0803 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC0803 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC0803 | |
| 관련 링크 | DAC0, DAC0803 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PF0553.222NL | Shielded 2 Coil Inductor Array 8.1µH Inductance - Connected in Series 2µH Inductance - Connected in Parallel 3.7 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 13A Nonstandard | PF0553.222NL.pdf | |
![]() | PHP00805E1640BBT1 | RES SMD 164 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1640BBT1.pdf | |
![]() | LM74CIMX-3/NOPB | SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC | LM74CIMX-3/NOPB.pdf | |
![]() | 0603 VO | 0603 VO Everlight SMD or Through Hole | 0603 VO.pdf | |
![]() | LNW2L331MSEC | LNW2L331MSEC NICHICON SMD or Through Hole | LNW2L331MSEC.pdf | |
![]() | 2019211 | 2019211 TYCOAMP SMD or Through Hole | 2019211.pdf | |
![]() | FIC-6130 | FIC-6130 INTEL QFP80 | FIC-6130.pdf | |
![]() | MP0001 | MP0001 MPUISE SMD or Through Hole | MP0001.pdf | |
![]() | S29GL512N11FFI02 | S29GL512N11FFI02 SPANSION BGA | S29GL512N11FFI02.pdf | |
![]() | UCC3172DTR | UCC3172DTR TI SOP-20 | UCC3172DTR.pdf | |
![]() | MAX1599ETAT | MAX1599ETAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1599ETAT.pdf | |
![]() | M31-564SP | M31-564SP MIT DIP42 | M31-564SP.pdf |