창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC08-CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC08-CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC08-CN | |
관련 링크 | DAC0, DAC08-CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 18116300001 | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 18116300001.pdf | |
![]() | RG3216P-1873-D-T5 | RES SMD 187K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1873-D-T5.pdf | |
![]() | 761163121G | 761163121G ADVANTEK SMD or Through Hole | 761163121G.pdf | |
![]() | QMV473C | QMV473C NQRTEL PLCC68 | QMV473C.pdf | |
![]() | LM212CH/883B | LM212CH/883B NS CAN | LM212CH/883B.pdf | |
![]() | MMSZ5237BT | MMSZ5237BT ON 1206 | MMSZ5237BT.pdf | |
![]() | TLP3783F(D4,S,C,F,T) | TLP3783F(D4,S,C,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3783F(D4,S,C,F,T).pdf | |
![]() | EL5257IYZ | EL5257IYZ EL MSOP8 | EL5257IYZ.pdf | |
![]() | 59170-1-S-00-C | 59170-1-S-00-C HAMLIN 59170SeriesSPST-NO | 59170-1-S-00-C.pdf | |
![]() | BR1505L | BR1505L HY/ SMD or Through Hole | BR1505L.pdf | |
![]() | SNJ54LS670J | SNJ54LS670J TI DIP16 | SNJ54LS670J.pdf | |
![]() | BUK761-855 | BUK761-855 NXP TO-220 | BUK761-855.pdf |