창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DAC-HZ12BMM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DAC-HZ12BMM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DAC-HZ12BMM | |
관련 링크 | DAC-HZ, DAC-HZ12BMM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G1H472J080AD | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H472J080AD.pdf | |
![]() | MPC860TVR-50D4 | MPC860TVR-50D4 FREESCALE BGA | MPC860TVR-50D4.pdf | |
![]() | MC1496LDS | MC1496LDS NULL NA | MC1496LDS.pdf | |
![]() | CG8350L-TR | CG8350L-TR SRC SMD or Through Hole | CG8350L-TR.pdf | |
![]() | TPS3838L30QDBVRQ1 | TPS3838L30QDBVRQ1 TI SOT23-5 | TPS3838L30QDBVRQ1.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FTG256C | XC2S400E-6FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2S400E-6FTG256C.pdf | |
![]() | DS3908N-001+ | DS3908N-001+ MAX TDFN14 | DS3908N-001+.pdf | |
![]() | CM32X5R226M | CM32X5R226M AVX SMD or Through Hole | CM32X5R226M.pdf | |
![]() | MO200J102T | MO200J102T SYNTON SMD or Through Hole | MO200J102T.pdf | |
![]() | VO2630-X017 | VO2630-X017 VIS/INF DIPSOP8 | VO2630-X017.pdf | |
![]() | PBL38101/R1 | PBL38101/R1 ERICSSON SSOP-44 | PBL38101/R1.pdf |