창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA8807 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA8807 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA8807 | |
| 관련 링크 | DA8, DA8807 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H160GD01D | 16pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H160GD01D.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-100.000MHZ-XC-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-100.000MHZ-XC-E-T.pdf | |
![]() | X5163IS8 | X5163IS8 N/A N A | X5163IS8.pdf | |
![]() | SALM7S14GM9 | SALM7S14GM9 ELM SOT-353 | SALM7S14GM9.pdf | |
![]() | DX31TFAP03 | DX31TFAP03 SAMSUNG SMD or Through Hole | DX31TFAP03.pdf | |
![]() | 049102.5PAR | 049102.5PAR ORIGINAL 2.5A 125V | 049102.5PAR.pdf | |
![]() | KUSBX-AS1N-B | KUSBX-AS1N-B KYCON SMD or Through Hole | KUSBX-AS1N-B.pdf | |
![]() | MAX3023EBC+T ABW | MAX3023EBC+T ABW MAXIM QFN33 | MAX3023EBC+T ABW.pdf | |
![]() | M5M5256DRV-85VXL-T | M5M5256DRV-85VXL-T MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5256DRV-85VXL-T.pdf | |
![]() | XF2H-2115-1 | XF2H-2115-1 OMRON SMD or Through Hole | XF2H-2115-1.pdf | |
![]() | YTF242 | YTF242 TOSHIBA TO-3 | YTF242.pdf | |
![]() | NDF868.350 | NDF868.350 ORIGINAL 4P | NDF868.350.pdf |