창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA8777/14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA8777/14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA8777/14 | |
| 관련 링크 | DA877, DA8777/14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601B2188M82 | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 55 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601B2188M82.pdf | |
![]() | TC2186-3.3VCCTR | TC2186-3.3VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2186-3.3VCCTR.pdf | |
![]() | 98414-F06-44ULF | 98414-F06-44ULF ORIGINAL ORIGINAL | 98414-F06-44ULF.pdf | |
![]() | MC145406D,623 | MC145406D,623 PHI SMD or Through Hole | MC145406D,623.pdf | |
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![]() | HDC-300J | HDC-300J ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-300J.pdf | |
![]() | M50941-556SP | M50941-556SP MIT DIP64 | M50941-556SP.pdf | |
![]() | 4N32SMT | 4N32SMT ISOCOM DIPSOP | 4N32SMT.pdf | |
![]() | 300TMB | 300TMB AIR QFN | 300TMB.pdf | |
![]() | D190PA | D190PA ORIGINAL SMD or Through Hole | D190PA.pdf | |
![]() | FGA50N6LS | FGA50N6LS FSC SMD or Through Hole | FGA50N6LS.pdf | |
![]() | GSOT12C(XHZ) | GSOT12C(XHZ) VISHAY SOT23 | GSOT12C(XHZ).pdf |