창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA831 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA831 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA831 | |
| 관련 링크 | DA8, DA831 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-U2A123ML | 0.012µF Film Capacitor 275V Polyester, Metallized Radial 0.591" L x 0.197" W (15.00mm x 5.00mm) | ECQ-U2A123ML.pdf | |
![]() | IL3185-3E | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 5Mbps 15kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL3185-3E.pdf | |
![]() | SFW5R-1STE1LF | SFW5R-1STE1LF FCI FPC | SFW5R-1STE1LF.pdf | |
![]() | MN93541 | MN93541 ORIGINAL DIP | MN93541.pdf | |
![]() | ATT1024M2 | ATT1024M2 AT&T PLCC-68 | ATT1024M2.pdf | |
![]() | TLV0838IDWG4 | TLV0838IDWG4 TI SMD or Through Hole | TLV0838IDWG4.pdf | |
![]() | RG1J106M05011BB180 | RG1J106M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1J106M05011BB180.pdf | |
![]() | APL5885-25DC | APL5885-25DC ORIGINAL SOT89 | APL5885-25DC.pdf | |
![]() | AVIA-IBX-BA3 | AVIA-IBX-BA3 C-CubeMicrosystems Tray | AVIA-IBX-BA3.pdf | |
![]() | MSP3410G-B8-V3. | MSP3410G-B8-V3. MICRONAS QFP | MSP3410G-B8-V3..pdf | |
![]() | LM13700M | LM13700M NS SOP-16 | LM13700M .pdf | |
![]() | 9V11 | 9V11 ORIGINAL SOP | 9V11.pdf |