창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA6X101K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA6X101K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Mini6-G4-B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA6X101K | |
| 관련 링크 | DA6X, DA6X101K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM2-20.000MHZ-E2-T | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-20.000MHZ-E2-T.pdf | |
![]() | BH15FB1WHFV-TR | BH15FB1WHFV-TR ROHM SMD or Through Hole | BH15FB1WHFV-TR.pdf | |
![]() | ALVCH162244 | ALVCH162244 TI TSSOP 48 | ALVCH162244.pdf | |
![]() | XC3164-3PG132C | XC3164-3PG132C XILINX PGA | XC3164-3PG132C.pdf | |
![]() | MPC252012T-4R7M-NA2 | MPC252012T-4R7M-NA2 Chilisin SMD1008 | MPC252012T-4R7M-NA2.pdf | |
![]() | 215-0752007-00 | 215-0752007-00 ATI FCBGA | 215-0752007-00.pdf | |
![]() | TSC800CPE | TSC800CPE TC DIP40 | TSC800CPE.pdf | |
![]() | 74AUCH16374DGGRE4 | 74AUCH16374DGGRE4 TI/BB TSSOP48 | 74AUCH16374DGGRE4.pdf | |
![]() | XC2018-70PC44C/I | XC2018-70PC44C/I XILINX PLCC | XC2018-70PC44C/I.pdf | |
![]() | 82547ET | 82547ET INTEL BGA | 82547ET.pdf | |
![]() | WCAS8103-1 | WCAS8103-1 OTAX DIP-16 | WCAS8103-1.pdf | |
![]() | K9GAG08U0D-W000 | K9GAG08U0D-W000 Samsung TSOP | K9GAG08U0D-W000.pdf |