창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA14581DEVKT-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DA14581 Datasheet DA14581DEVKT-B~ | |
| 주요제품 | SmartBond™ DA1458x Bluetooth® Smart Family | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Dialog Semiconductor GmbH | |
| 계열 | SmartBond™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | DA14581 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1564-1009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DA14581DEVKT-B | |
| 관련 링크 | DA14581D, DA14581DEVKT-B 데이터 시트, Dialog Semiconductor GmbH 에이전트 유통 | |
![]() | MAX232WE | MAX232WE MAXIM SOP | MAX232WE.pdf | |
![]() | NEC2501ME | NEC2501ME NEC DIP4 | NEC2501ME.pdf | |
![]() | 02DZ18(18V) | 02DZ18(18V) TOSHIBA O805 | 02DZ18(18V).pdf | |
![]() | 503JG1JRA | 503JG1JRA US SMD or Through Hole | 503JG1JRA.pdf | |
![]() | MB814101A-80PJN-G-JK-RF | MB814101A-80PJN-G-JK-RF MB SOJ20 | MB814101A-80PJN-G-JK-RF.pdf | |
![]() | MM9291-N1 | MM9291-N1 NS DIP28 | MM9291-N1.pdf | |
![]() | MT48H16M16LFBF-10 | MT48H16M16LFBF-10 MICRON BGA | MT48H16M16LFBF-10.pdf | |
![]() | FFC 050R18-51B | FFC 050R18-51B PARLEX SMD or Through Hole | FFC 050R18-51B.pdf | |
![]() | M29W800DT70N1T | M29W800DT70N1T STMICRO SMD or Through Hole | M29W800DT70N1T.pdf | |
![]() | IRFS152 | IRFS152 FSC SMD or Through Hole | IRFS152.pdf | |
![]() | TDA9379PS/N3 | TDA9379PS/N3 PHI DIP | TDA9379PS/N3.pdf |