창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DA13YE332MYAS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DA13YE332MYAS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DE6172 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DA13YE332MYAS | |
관련 링크 | DA13YE3, DA13YE332MYAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603CRD0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD0731K6L.pdf | |
![]() | Y002112K0000D9L | RES 12K OHM 3/4W 0.5% RADIAL | Y002112K0000D9L.pdf | |
![]() | CT4A-200-KF | CT4A-200-KF ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4A-200-KF.pdf | |
![]() | M93C46-WMN3TP/P | M93C46-WMN3TP/P STM SOP-8 | M93C46-WMN3TP/P.pdf | |
![]() | SiT8003AI-22-18X-000.FP000 | SiT8003AI-22-18X-000.FP000 SiTime 3225 | SiT8003AI-22-18X-000.FP000.pdf | |
![]() | K4T1G164QF-HCF7 | K4T1G164QF-HCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QF-HCF7.pdf | |
![]() | K7S3236U4C | K7S3236U4C SAMSUNG FBGA | K7S3236U4C.pdf | |
![]() | MAX1714AEEP+ | MAX1714AEEP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1714AEEP+.pdf | |
![]() | AD9549-BCPZ | AD9549-BCPZ AD QFN | AD9549-BCPZ.pdf | |
![]() | 0472020002+ | 0472020002+ MOLEX SMD or Through Hole | 0472020002+.pdf | |
![]() | XPC860SRZP66C | XPC860SRZP66C MOTOROLA BGA | XPC860SRZP66C.pdf |