창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA1196(NV) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA1196(NV) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28P SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA1196(NV) | |
| 관련 링크 | DA1196, DA1196(NV) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y162828K5000Q0W | RES SMD 28.5KOHM 0.02% 3/4W 2512 | Y162828K5000Q0W.pdf | |
![]() | CMF6024R300FHR6 | RES 24.3 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6024R300FHR6.pdf | |
![]() | UPD4094C | UPD4094C NEC DIP16 | UPD4094C.pdf | |
![]() | LMV822MX/SOP | LMV822MX/SOP NS SMD or Through Hole | LMV822MX/SOP.pdf | |
![]() | BW6WR10C | BW6WR10C FUJI SMD or Through Hole | BW6WR10C.pdf | |
![]() | HC253D | HC253D PHI SMD or Through Hole | HC253D.pdf | |
![]() | S8505PB22 | S8505PB22 AMCC BGA | S8505PB22.pdf | |
![]() | PBJ321611T-301Y-N | PBJ321611T-301Y-N CHILISIN NA | PBJ321611T-301Y-N.pdf | |
![]() | MAX915MJA | MAX915MJA MAXIM CDIP8 | MAX915MJA.pdf | |
![]() | RYT3050010C | RYT3050010C ORIGINAL PLCC44 | RYT3050010C.pdf | |
![]() | XPC603PRX180RE | XPC603PRX180RE MOTOROLA QFP | XPC603PRX180RE.pdf | |
![]() | NE350184C-T1A(PB) | NE350184C-T1A(PB) NEC SMD or Through Hole | NE350184C-T1A(PB).pdf |