창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA103C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA103C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA103C | |
| 관련 링크 | DA1, DA103C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-7.5MHZ-STD-CSF-4 | 7.5MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-7.5MHZ-STD-CSF-4.pdf | |
![]() | IMZ4T108 | TRANS NPN/PNP 32V 0.5A 6SMT | IMZ4T108.pdf | |
![]() | S0402-8N2G1D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2G1D.pdf | |
![]() | 1-1472973-1 | RELAY TIME DELAY | 1-1472973-1.pdf | |
![]() | H11L3G | H11L3G ISOCOM DIPSOP | H11L3G.pdf | |
![]() | ST-7 TA 1K 5X5 1K | ST-7 TA 1K 5X5 1K COPAL SMD or Through Hole | ST-7 TA 1K 5X5 1K.pdf | |
![]() | X9409YV24IZ-2.7 | X9409YV24IZ-2.7 INTERSIL TSSOP-24 | X9409YV24IZ-2.7.pdf | |
![]() | MAX3041ESE | MAX3041ESE MAXIM SOP16 | MAX3041ESE.pdf | |
![]() | BD807. | BD807. ON TO-220 | BD807..pdf | |
![]() | TDA7053AL | TDA7053AL UTC DIP-16 | TDA7053AL.pdf | |
![]() | CYNES70129AHV-200BGC | CYNES70129AHV-200BGC CY BGA | CYNES70129AHV-200BGC.pdf | |
![]() | JVR07N680K65YAW-L | JVR07N680K65YAW-L JOYIN SMD or Through Hole | JVR07N680K65YAW-L.pdf |