창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DA-3PLI-3DZS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DA-3PLI-3DZS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DA-3PLI-3DZS | |
관련 링크 | DA-3PLI, DA-3PLI-3DZS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SI9945BDY-T1-GE3 | MOSFET 2N-CH 60V 5.3A 8-SOIC | SI9945BDY-T1-GE3.pdf | |
![]() | CAL45VB100K | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 140 mOhm Max Axial | CAL45VB100K.pdf | |
![]() | DS2108SC02 | DS2108SC02 DALLAS SOIC | DS2108SC02.pdf | |
![]() | MAX3440ECPA | MAX3440ECPA MAXIM SOP | MAX3440ECPA.pdf | |
![]() | T494T106M006AT+ | T494T106M006AT+ KEMET SMD or Through Hole | T494T106M006AT+.pdf | |
![]() | SC88801DW | SC88801DW MOTOROLA SOP28 | SC88801DW.pdf | |
![]() | GXI-166BP2.9V | GXI-166BP2.9V ORIGINAL BGA | GXI-166BP2.9V.pdf | |
![]() | CT0805K17G | CT0805K17G EPCOS SMD | CT0805K17G.pdf | |
![]() | MB95F166DPMC1-G-SPE1 | MB95F166DPMC1-G-SPE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB95F166DPMC1-G-SPE1.pdf | |
![]() | XPC823ZT25 | XPC823ZT25 MOTOROLA BGA | XPC823ZT25.pdf | |
![]() | 2SC819 | 2SC819 NEC CAN | 2SC819.pdf |