창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D9FDL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D9FDL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D9FDL | |
관련 링크 | D9F, D9FDL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 46211600000 | FUSE BRD MNT 1.6A 350VAC/VDC | 46211600000.pdf | |
![]() | 416F240X2CKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2CKR.pdf | |
![]() | BGU8051X | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 300MHz ~ 1.5GHz 8-HWSON (2x2) | BGU8051X.pdf | |
![]() | RD8.2M(B2) | RD8.2M(B2) NEC SMD or Through Hole | RD8.2M(B2).pdf | |
![]() | SW50CXC15C | SW50CXC15C WESTCODE MODULE | SW50CXC15C.pdf | |
![]() | 6921510 | 6921510 ICS TSSOP | 6921510.pdf | |
![]() | RDK-ADDERBOARD | RDK-ADDERBOARD REA SMD or Through Hole | RDK-ADDERBOARD.pdf | |
![]() | MLG1608BR10KT000 | MLG1608BR10KT000 TDK SMD or Through Hole | MLG1608BR10KT000.pdf | |
![]() | TLE7279-2EV50 | TLE7279-2EV50 Infineon SSOP14 | TLE7279-2EV50.pdf | |
![]() | DG10H(10.00MM) | DG10H(10.00MM) ORIGINAL SMD or Through Hole | DG10H(10.00MM).pdf | |
![]() | RI-TRP-RR2B-30 | RI-TRP-RR2B-30 TI SMD or Through Hole | RI-TRP-RR2B-30.pdf | |
![]() | BB304CDW-TL SOPT343-DW | BB304CDW-TL SOPT343-DW RENESAS/ SMD | BB304CDW-TL SOPT343-DW.pdf |