창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D96831 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D96831 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D96831 | |
| 관련 링크 | D96, D96831 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022IAR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IAR.pdf | |
![]() | CRGH2512F5K11 | RES SMD 5.11K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F5K11.pdf | |
![]() | 3296-1-205 | 3296-1-205 BNS SMD or Through Hole | 3296-1-205.pdf | |
![]() | 103K=0.01UF | 103K=0.01UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 103K=0.01UF.pdf | |
![]() | XCV800-4C/BG560 | XCV800-4C/BG560 XILINX BGA | XCV800-4C/BG560.pdf | |
![]() | SL64869 | SL64869 ORIGINAL DIP16 | SL64869.pdf | |
![]() | M32C/8A | M32C/8A RENESAS LQFP-100 | M32C/8A.pdf | |
![]() | MAP02F | MAP02F ORIGINAL SOT-323 | MAP02F.pdf | |
![]() | 60239-2TAN | 60239-2TAN PAC-TEC SMD or Through Hole | 60239-2TAN.pdf | |
![]() | RD38F0020MOQ1B | RD38F0020MOQ1B INTEL BGA | RD38F0020MOQ1B.pdf | |
![]() | UPD98201GF. | UPD98201GF. NEC QFP80 | UPD98201GF..pdf |