- D8274-9
- 제조업체 부품 번호
- D8274-9
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- D8274-9 MOT TO-3
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
D8274-9 가격 및 조달
가능 수량
106950 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 D8274-9 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. D8274-9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. D8274-9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- D8274-9 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
D8274-9 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-D8274-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D8274-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D8274-9 | |
| 관련 링크 | D827, D8274-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
D8274-9 의 관련 제품
| 202061-D | 202061-D NQRTEL BGA | 202061-D.pdf | |
| TSCS1E335MBAR | TSCS1E335MBAR SAMSUNG B | TSCS1E335MBAR.pdf | |
| TLSE53T(F) | TLSE53T(F) TOSHIBA ROHS | TLSE53T(F).pdf | |
| XC2S300E-PQ208 | XC2S300E-PQ208 XILINX QFP | XC2S300E-PQ208.pdf | |
| MURD310T4 | MURD310T4 ON TO-252 | MURD310T4.pdf | |
| 1842C 42B | 1842C 42B ALPS SMD or Through Hole | 1842C 42B.pdf | |
| MAX708RCSA+ | MAX708RCSA+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX708RCSA+.pdf | |
| FW80001 | FW80001 INTEL BGA | FW80001.pdf | |
| 54F124/BEAJC | 54F124/BEAJC TI CDIP | 54F124/BEAJC.pdf | |
| IXGH60N50 | IXGH60N50 IXYS TO-247 | IXGH60N50.pdf | |
| 511100856 | 511100856 MLX TW31 | 511100856.pdf |