창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D8259AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D8259AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D8259AB | |
| 관련 링크 | D825, D8259AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210R-394H | 390µH Shielded Wirewound Inductor 80mA 32.4 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-394H.pdf | |
![]() | 25VR10LF | 25VR10LF BI DIP | 25VR10LF.pdf | |
![]() | LTC1864LAIS8 | LTC1864LAIS8 LINEAR SOP8 | LTC1864LAIS8.pdf | |
![]() | TE28F320J5120 | TE28F320J5120 INTEL TSOP | TE28F320J5120.pdf | |
![]() | 952611BFLF | 952611BFLF ICS SSOP | 952611BFLF.pdf | |
![]() | M65939SP | M65939SP MIT DIP | M65939SP.pdf | |
![]() | 80ZLH12MT15X11 | 80ZLH12MT15X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 80ZLH12MT15X11.pdf | |
![]() | UPD23C32000ALGX-306 | UPD23C32000ALGX-306 NEC QFP | UPD23C32000ALGX-306.pdf | |
![]() | TB3M | TB3M ORIGINAL SMD or Through Hole | TB3M.pdf | |
![]() | SN54S35J | SN54S35J TI CDIP-14 | SN54S35J.pdf | |
![]() | 3410DH822M100HPA1 | 3410DH822M100HPA1 CDE DIP | 3410DH822M100HPA1.pdf | |
![]() | CK1V337M10010VR200 | CK1V337M10010VR200 SAMWHAELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | CK1V337M10010VR200.pdf |