창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D817C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D817C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D817C | |
관련 링크 | D81, D817C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1005V-1741-W-T5 | RES SMD 1.74K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1741-W-T5.pdf | |
![]() | Y002499R9760T9L | RES 99.976 OHM .3W .01% RADIAL | Y002499R9760T9L.pdf | |
![]() | EZR32LG330F128R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F128R55G-B0.pdf | |
![]() | B6421G1ND3G1450 | B6421G1ND3G1450 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6421G1ND3G1450.pdf | |
![]() | SAS30-05-U | SAS30-05-U SUCCEED DIP-10 | SAS30-05-U.pdf | |
![]() | SE5210-MCM300 | SE5210-MCM300 SUN BGA | SE5210-MCM300.pdf | |
![]() | NJM4562M-TE1 | NJM4562M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM4562M-TE1.pdf | |
![]() | AM29521DMC | AM29521DMC AMD DIP24 | AM29521DMC.pdf | |
![]() | ISL5942IUZ | ISL5942IUZ Intersil MSOP10 | ISL5942IUZ.pdf | |
![]() | MAX5881CXW | MAX5881CXW MAXIM BGA | MAX5881CXW.pdf | |
![]() | LM2563MTC-ADJ | LM2563MTC-ADJ NSC SOP14 | LM2563MTC-ADJ.pdf |