창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D80862 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D80862 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D80862 | |
| 관련 링크 | D80, D80862 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256R-17J | 22µH Unshielded Molded Inductor 1.61A 152 mOhm Max Axial | 2256R-17J.pdf | |
![]() | CRCW040220K0JNED | RES SMD 20K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040220K0JNED.pdf | |
![]() | 4114R-2-100 | RES ARRAY 13 RES 10 OHM 14DIP | 4114R-2-100.pdf | |
![]() | MLF2012DR18MT | MLF2012DR18MT TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR18MT.pdf | |
![]() | XCV812EBG560 | XCV812EBG560 XILINX BGA | XCV812EBG560.pdf | |
![]() | RL302-302M | RL302-302M RL DO-41 | RL302-302M.pdf | |
![]() | LT1785AIN8#PBF | LT1785AIN8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1785AIN8#PBF.pdf | |
![]() | MAX748ACPA | MAX748ACPA MAX DIP-8 | MAX748ACPA.pdf | |
![]() | TNPW-12062.26K0.1%T-9RT1 | TNPW-12062.26K0.1%T-9RT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TNPW-12062.26K0.1%T-9RT1.pdf | |
![]() | K4S561632B-TE1L | K4S561632B-TE1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632B-TE1L.pdf | |
![]() | CXR704060-252GA | CXR704060-252GA SONY BGA | CXR704060-252GA.pdf |