창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D78P014YG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D78P014YG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D78P014YG | |
관련 링크 | D78P0, D78P014YG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BRC2518T330M | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 850 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | BRC2518T330M.pdf | |
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![]() | ITSV50H | ITSV50H IDTECH SMD or Through Hole | ITSV50H.pdf | |
![]() | MPT-008J | MPT-008J MPT SMD or Through Hole | MPT-008J.pdf | |
![]() | R8A77701ADA01BGV | R8A77701ADA01BGV RENESAS BGA | R8A77701ADA01BGV.pdf | |
![]() | VNH3SP | VNH3SP ST SSOP30 | VNH3SP.pdf | |
![]() | CBB22 225J630V | CBB22 225J630V HY () SMD or Through Hole | CBB22 225J630V.pdf |