창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D78F0513(S) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D78F0513(S) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D78F0513(S) | |
| 관련 링크 | D78F05, D78F0513(S) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38023IDR | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IDR.pdf | |
![]() | PAT0805E4700BST1 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4700BST1.pdf | |
| EFR32BG1B232F256GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM32-B0R.pdf | ||
![]() | RA3FTL6-2SL | RA3FTL6-2SL MULTIMEC SMD or Through Hole | RA3FTL6-2SL.pdf | |
![]() | TLV431BCLPR | TLV431BCLPR TI SMD or Through Hole | TLV431BCLPR.pdf | |
![]() | APT10025JVFR/APTCC1160 | APT10025JVFR/APTCC1160 APT SMD or Through Hole | APT10025JVFR/APTCC1160.pdf | |
![]() | AIC1086-3.3 | AIC1086-3.3 AIC 263-223 | AIC1086-3.3.pdf | |
![]() | GM8188SF | GM8188SF GM BGA | GM8188SF.pdf | |
![]() | C0805MRY5V7BB106 | C0805MRY5V7BB106 YAGEO 0805-106 | C0805MRY5V7BB106.pdf | |
![]() | S3005B | S3005B AMCC QFP | S3005B.pdf | |
![]() | DTA114YUAF | DTA114YUAF ROHM SOT23 | DTA114YUAF.pdf | |
![]() | 3323P-1-101LF | 3323P-1-101LF TRIMMER SMD or Through Hole | 3323P-1-101LF.pdf |