창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D784215GC218 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D784215GC218 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D784215GC218 | |
관련 링크 | D784215, D784215GC218 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T322D475K050AT | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 2.5 Ohm 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | T322D475K050AT.pdf | ||
SIT9003AC-23-33DQ-48.00000Y | OSC XO 3.3V 48MHZ SD -1.0% | SIT9003AC-23-33DQ-48.00000Y.pdf | ||
0327-095-X5W0-103M | 0.01µF Feed Through Capacitor 500V 20A Axial, Bushing | 0327-095-X5W0-103M.pdf | ||
MLF2012C150KT000 | 15µH Shielded Multilayer Inductor 5mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012C150KT000.pdf | ||
80-000535 | KIT EXPANSION WI-FI-BT TIWI-R2 | 80-000535.pdf | ||
CXK5971M-30 | CXK5971M-30 SONY SOP | CXK5971M-30.pdf | ||
TRSF3232EIPWG4 | TRSF3232EIPWG4 TI TSSOP-16 | TRSF3232EIPWG4.pdf | ||
JG82855GME/SL7VN | JG82855GME/SL7VN INTEL BGA | JG82855GME/SL7VN.pdf | ||
XZ1018-Bb-226 | XZ1018-Bb-226 ORIGINAL SMD or Through Hole | XZ1018-Bb-226.pdf | ||
ECVAS160830B65150NBT | ECVAS160830B65150NBT Cer SMD | ECVAS160830B65150NBT.pdf | ||
RH2E476M12020BB280 | RH2E476M12020BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2E476M12020BB280.pdf |