창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D78312CW-608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D78312CW-608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D78312CW-608 | |
| 관련 링크 | D78312C, D78312CW-608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033CAR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033CAR.pdf | |
![]() | TPS72618KTTRG3 | TPS72618KTTRG3 TI TO-263-5 | TPS72618KTTRG3.pdf | |
![]() | NTCCM16084BH153KCTAI | NTCCM16084BH153KCTAI tdk SMD or Through Hole | NTCCM16084BH153KCTAI.pdf | |
![]() | WK220068K5%A2 | WK220068K5%A2 VISHAY SMD or Through Hole | WK220068K5%A2.pdf | |
![]() | BC817-16.215 | BC817-16.215 PHILIPS SMD or Through Hole | BC817-16.215.pdf | |
![]() | NJM072BM/BV | NJM072BM/BV JRC SOP | NJM072BM/BV.pdf | |
![]() | S29GL256N11TFV20 | S29GL256N11TFV20 SPANSION TSOP | S29GL256N11TFV20.pdf | |
![]() | XC4003-3PG120I | XC4003-3PG120I XILINX PGA | XC4003-3PG120I.pdf | |
![]() | IRG4PH30F | IRG4PH30F ORIGINAL IGBT | IRG4PH30F.pdf |