창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D782140W723 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D782140W723 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D782140W723 | |
관련 링크 | D78214, D782140W723 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
827ULR6R3MFF | 820µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 200 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 827ULR6R3MFF.pdf | ||
MKP385530016JII2B0 | 3µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385530016JII2B0.pdf | ||
CX2520DB32000H0FLJC1 | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000H0FLJC1.pdf | ||
106000-063B | 106000-063B AST PLCC68 | 106000-063B.pdf | ||
D10PF06-1 | D10PF06-1 ST TO-251 | D10PF06-1.pdf | ||
HT16-517 | HT16-517 THCOM DIP-10 | HT16-517.pdf | ||
D6101D3 | D6101D3 TI BGA | D6101D3.pdf | ||
F422007B | F422007B TI TQFP | F422007B.pdf | ||
DS2516ADTA7522TEEZ | DS2516ADTA7522TEEZ ELPIDA SMD or Through Hole | DS2516ADTA7522TEEZ.pdf | ||
MAX2816MJD | MAX2816MJD MAX CDIP | MAX2816MJD.pdf | ||
leuwd1w2018m7n | leuwd1w2018m7n osr SMD or Through Hole | leuwd1w2018m7n.pdf | ||
K6F8016R6D-XF55 | K6F8016R6D-XF55 SAMSUNG BGA | K6F8016R6D-XF55.pdf |