창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D75516GF(UPD75516GF-102-3B9) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D75516GF(UPD75516GF-102-3B9) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D75516GF(UPD75516GF-102-3B9) | |
관련 링크 | D75516GF(UPD7551, D75516GF(UPD75516GF-102-3B9) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/GDC-V-400MA | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | BK/GDC-V-400MA.pdf | |
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![]() | MSM531622F-57GS-KDR1 | MSM531622F-57GS-KDR1 OKI SOP-48 | MSM531622F-57GS-KDR1.pdf | |
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![]() | TLD-0030 | TLD-0030 TAILON SMD | TLD-0030.pdf | |
![]() | C5750X7R1H475KT-S | C5750X7R1H475KT-S TDK Call | C5750X7R1H475KT-S.pdf | |
![]() | AM26LV3IC | AM26LV3IC TI SOP16 | AM26LV3IC.pdf | |
![]() | W29C021P | W29C021P Winbond PLCC32 | W29C021P.pdf | |
![]() | 1N4590A | 1N4590A MSC SMD or Through Hole | 1N4590A.pdf |