창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D74I649F2GU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D74I649F2GU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D74I649F2GU | |
| 관련 링크 | D74I64, D74I649F2GU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TVA1160.6 | 200µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1160.6.pdf | |
| BLC160J901B4C | 16µF Film Capacitor 230V 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | BLC160J901B4C.pdf | ||
![]() | MHQ1005P2N5STD25 | 2.5nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 70 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N5STD25.pdf | |
![]() | AT1206BRD0756R2L | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0756R2L.pdf | |
![]() | 36L9727- 0307010EEE | 36L9727- 0307010EEE IBM BGA | 36L9727- 0307010EEE.pdf | |
![]() | C3216X7R1H223KT | C3216X7R1H223KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H223KT.pdf | |
![]() | SN74ACT2151-25 | SN74ACT2151-25 TI DIP | SN74ACT2151-25.pdf | |
![]() | UPD70306HYGC-J21-8 | UPD70306HYGC-J21-8 NEC QFP | UPD70306HYGC-J21-8.pdf | |
![]() | CXP83240A-110Q | CXP83240A-110Q SONY QFP | CXP83240A-110Q.pdf | |
![]() | JX1N3344B | JX1N3344B MSC SMD or Through Hole | JX1N3344B.pdf | |
![]() | SDT7200 | SDT7200 SDT PLCC | SDT7200.pdf |