창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D72256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D72256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D72256 | |
| 관련 링크 | D72, D72256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ASPI-0630LR-2R2M-T15 | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 8A 18.5 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0630LR-2R2M-T15.pdf | |
|  | RR1220P-1273-D-M | RES SMD 127K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1273-D-M.pdf | |
|  | KPDX150MB | KPDX150MB KYOSEMI DIP2DIP18TO | KPDX150MB.pdf | |
|  | T1006FR001 | T1006FR001 infineon QFP | T1006FR001.pdf | |
|  | ADT7518ARQZ | ADT7518ARQZ ADI QSOP-16 | ADT7518ARQZ.pdf | |
|  | B33063-B1472-H7 | B33063-B1472-H7 SIEM SMD or Through Hole | B33063-B1472-H7.pdf | |
|  | TFX60018 | TFX60018 TEMIC NA | TFX60018.pdf | |
|  | ADR430B | ADR430B AD SOP-8 | ADR430B.pdf | |
|  | AT93C66AW10SI1.8 | AT93C66AW10SI1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C66AW10SI1.8.pdf | |
|  | CB182G0155JBC | CB182G0155JBC AVX SMD | CB182G0155JBC.pdf | |
|  | LTC1142HVCG#PBF | LTC1142HVCG#PBF LINEAR SSOP28 | LTC1142HVCG#PBF.pdf | |
|  | SAA8116HL/C102,551 | SAA8116HL/C102,551 NXP SAA8116HL LQFP100 TR | SAA8116HL/C102,551.pdf |