창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D72111GJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D72111GJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D72111GJ | |
| 관련 링크 | D721, D72111GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238640684 | 0.68µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238640684.pdf | |
![]() | PBA100F-24-R | PBA100F-24-R COSEL SMD or Through Hole | PBA100F-24-R.pdf | |
![]() | HSPI1608-682M | HSPI1608-682M EROCORE NA | HSPI1608-682M.pdf | |
![]() | L10663-01B | L10663-01B HAMAMATSU DIP-2DIP-3DIP4 | L10663-01B.pdf | |
![]() | D2816-3/-4 | D2816-3/-4 INTEL CDIP | D2816-3/-4.pdf | |
![]() | GB080-22P-H30-SD-C | GB080-22P-H30-SD-C LG 22P | GB080-22P-H30-SD-C.pdf | |
![]() | TDA3653B by NXP | TDA3653B by NXP NXP SMD or Through Hole | TDA3653B by NXP.pdf | |
![]() | K4H561638B-TCA2 | K4H561638B-TCA2 SAMSUNG TSOP | K4H561638B-TCA2.pdf | |
![]() | RTQ035P02 TR | RTQ035P02 TR ROHM SMD or Through Hole | RTQ035P02 TR.pdf | |
![]() | CL21B822KBNC 0805-822K | CL21B822KBNC 0805-822K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B822KBNC 0805-822K.pdf | |
![]() | MV6490 | MV6490 D SOP28 | MV6490.pdf | |
![]() | D08018 | D08018 FALCO ORIGINAL | D08018.pdf |