창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D70F3349GJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D70F3349GJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D70F3349GJ | |
관련 링크 | D70F33, D70F3349GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB54000P0HPQZ1 | 54MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB54000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1780 | RES SMD 178 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1780.pdf | |
![]() | RNCF0603DTC1K87 | RES SMD 1.87KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTC1K87.pdf | |
![]() | RT0805BRB075K76L | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB075K76L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3881QGT5 | RES SMD 3.88KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3881QGT5.pdf | |
![]() | SN75LBC18CN | SN75LBC18CN TI DIP-14 | SN75LBC18CN.pdf | |
![]() | ESH475M160AG3AA | ESH475M160AG3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH475M160AG3AA.pdf | |
![]() | 358D/LM358P/LM358DR | 358D/LM358P/LM358DR TI dip8 | 358D/LM358P/LM358DR.pdf | |
![]() | W25Q128BVCAP | W25Q128BVCAP Winbond SOICWSON | W25Q128BVCAP.pdf | |
![]() | ECG014B-500 | ECG014B-500 WJ SOT89 | ECG014B-500.pdf | |
![]() | EAJ-420VSN392MR25S | EAJ-420VSN392MR25S NIPPON DIP | EAJ-420VSN392MR25S.pdf |