창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D70F3148GF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D70F3148GF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D70F3148GF | |
| 관련 링크 | D70F31, D70F3148GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050SL6R8K-A-B | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL6R8K-A-B.pdf | |
![]() | FSL4710 | FSL4710 IR TO-262 | FSL4710.pdf | |
![]() | NPR2TE33R | NPR2TE33R KOA SMD or Through Hole | NPR2TE33R.pdf | |
![]() | R1LP0108ESF-7SR#B0 | R1LP0108ESF-7SR#B0 Renesas SMD or Through Hole | R1LP0108ESF-7SR#B0.pdf | |
![]() | TMS320C6203BGLS173H | TMS320C6203BGLS173H TI BGA | TMS320C6203BGLS173H.pdf | |
![]() | 3.3UH-6*8 | 3.3UH-6*8 LY DIP | 3.3UH-6*8.pdf | |
![]() | TAS5112DGCG4 | TAS5112DGCG4 TI HTSSOP | TAS5112DGCG4.pdf | |
![]() | SAP17 | SAP17 SANKEN ZIP-5 | SAP17.pdf | |
![]() | LJ30A3-15-Z/BY | LJ30A3-15-Z/BY SHRDQ/ SMD or Through Hole | LJ30A3-15-Z/BY.pdf | |
![]() | 27486469 | 27486469 ORIGINAL DIP | 27486469.pdf | |
![]() | DS1233AZ-15+ | DS1233AZ-15+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1233AZ-15+.pdf |