창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D70322GJ-501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D70322GJ-501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D70322GJ-501 | |
| 관련 링크 | D70322G, D70322GJ-501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D910FXBAJ | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910FXBAJ.pdf | |
![]() | PE-0402CD5N6KTG | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 83 mOhm Max Nonstandard | PE-0402CD5N6KTG.pdf | |
![]() | IMC1210SY330J | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 112mA 6 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210SY330J.pdf | |
![]() | K4M563233E-DN1H | K4M563233E-DN1H SAMSUNG BGA | K4M563233E-DN1H.pdf | |
![]() | 1763DPI | 1763DPI XILINX DIP-8 | 1763DPI.pdf | |
![]() | SF1612 | SF1612 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF1612.pdf | |
![]() | LS1008-5R6J-N | LS1008-5R6J-N Chilisin SMD or Through Hole | LS1008-5R6J-N.pdf | |
![]() | C0603X221K050T | C0603X221K050T HEC 0603-221K | C0603X221K050T.pdf | |
![]() | 1NA-10386b | 1NA-10386b ORIGINAL SMD or Through Hole | 1NA-10386b.pdf | |
![]() | XC400E-4PG156I | XC400E-4PG156I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC400E-4PG156I.pdf | |
![]() | L805009LH | L805009LH EPITEX SMD or Through Hole | L805009LH.pdf | |
![]() | PC7407D | PC7407D PHI SMD or Through Hole | PC7407D.pdf |