창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D65808GLE46 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D65808GLE46 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D65808GLE46 | |
| 관련 링크 | D65808, D65808GLE46 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60620R00FKEB | RES 620 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60620R00FKEB.pdf | |
![]() | 22650385 | 22650385 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22650385.pdf | |
![]() | SL2TTE50L0F | SL2TTE50L0F ORIGINAL SMD or Through Hole | SL2TTE50L0F.pdf | |
![]() | BV2486-413 | BV2486-413 ROMH SOP-14 | BV2486-413.pdf | |
![]() | 103670-2 | 103670-2 TECONNECTIVITY AMPMODU3PositionT | 103670-2.pdf | |
![]() | X24C00PI-2.7 | X24C00PI-2.7 XICOR DIP-8P | X24C00PI-2.7.pdf | |
![]() | N25S16 | N25S16 NANSI SOP-8 | N25S16.pdf | |
![]() | Z10D220 | Z10D220 SEMITEC SMD or Through Hole | Z10D220.pdf | |
![]() | 3191BH333M020BPA1 | 3191BH333M020BPA1 CDE DIP | 3191BH333M020BPA1.pdf | |
![]() | PIC18C252-I/P | PIC18C252-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18C252-I/P.pdf | |
![]() | KTC4375-Y-RTF(GY) | KTC4375-Y-RTF(GY) KEC SOT89 | KTC4375-Y-RTF(GY).pdf | |
![]() | SIS630E | SIS630E SIS BGA | SIS630E.pdf |