창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D65808GJ-086 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D65808GJ-086 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D65808GJ-086 | |
| 관련 링크 | D65808G, D65808GJ-086 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023IKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023IKR.pdf | |
![]() | LHL08TB390K | 39µH Unshielded Inductor 1.3A 120 mOhm Max Radial | LHL08TB390K.pdf | |
![]() | AF0603JR-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/10W 0603 | AF0603JR-073K3L.pdf | |
![]() | CR0402-FX-4221GLF | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-4221GLF.pdf | |
![]() | BT827KPFB | BT827KPFB CONEXANT QFP | BT827KPFB.pdf | |
![]() | F108602PQ | F108602PQ TIS Call | F108602PQ.pdf | |
![]() | BD4156MUV | BD4156MUV ROHM VQFN020V4040 | BD4156MUV.pdf | |
![]() | K4H511638F-LCB3T00 | K4H511638F-LCB3T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638F-LCB3T00.pdf | |
![]() | SG-8002JF 48M | SG-8002JF 48M EPSON SOP-4 | SG-8002JF 48M.pdf | |
![]() | PA0358 | PA0358 POWERINT ZIP17 | PA0358.pdf | |
![]() | 207524-1 | 207524-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 207524-1.pdf | |
![]() | SFH615AYX018T | SFH615AYX018T VISHAY SMD | SFH615AYX018T.pdf |