창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D65806GL055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D65806GL055 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D65806GL055 | |
| 관련 링크 | D65806, D65806GL055 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR7045-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 27 mOhm Max Nonstandard | SRR7045-3R3M.pdf | |
![]() | JS28F128J3D70 | JS28F128J3D70 IETEL TSOP56 | JS28F128J3D70.pdf | |
![]() | A0765279 | A0765279 ST QFP100 | A0765279.pdf | |
![]() | 29AL008D70TFI01BGA0D | 29AL008D70TFI01BGA0D SPANSION SMD or Through Hole | 29AL008D70TFI01BGA0D.pdf | |
![]() | 2SC3303-Y(Q) | 2SC3303-Y(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3303-Y(Q).pdf | |
![]() | T90-12VDC-SC-C | T90-12VDC-SC-C TTI SMD or Through Hole | T90-12VDC-SC-C.pdf | |
![]() | W78E58F | W78E58F WINBOND QFP | W78E58F.pdf | |
![]() | FAQ11N90C | FAQ11N90C FAI TO-3P | FAQ11N90C.pdf | |
![]() | 24W16 1 | 24W16 1 ST DIP-8 | 24W16 1.pdf | |
![]() | SSM5H07 | SSM5H07 TOSHIBA UFV | SSM5H07.pdf | |
![]() | MD8035AHL/B C | MD8035AHL/B C INTEL DIP | MD8035AHL/B C.pdf | |
![]() | MA4Z15900L | MA4Z15900L PANASONIC SOT343 | MA4Z15900L.pdf |