창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D65626-330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D65626-330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D65626-330 | |
관련 링크 | D65626, D65626-330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R1H105M160AE | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1H105M160AE.pdf | |
![]() | VJ0603D121JXXAR | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D121JXXAR.pdf | |
![]() | 850F47RE | RES CHAS MNT 47 OHM 1% 50W | 850F47RE.pdf | |
![]() | RCR20G242JS | RCR20G242JS ab SMD or Through Hole | RCR20G242JS.pdf | |
![]() | D731704GGHC | D731704GGHC ORIGINAL BGA | D731704GGHC.pdf | |
![]() | HY570161610D | HY570161610D ORIGINAL SMD or Through Hole | HY570161610D.pdf | |
![]() | XC2V80-6CS144C | XC2V80-6CS144C XILINX BGA144 | XC2V80-6CS144C.pdf | |
![]() | TLMY3200 | TLMY3200 VISHAY ROHS | TLMY3200.pdf | |
![]() | BCM4712KFB | BCM4712KFB BROADCOM BGA | BCM4712KFB.pdf | |
![]() | 63MXR2200M22X35 | 63MXR2200M22X35 RUBYCON DIP | 63MXR2200M22X35.pdf | |
![]() | W5282ZC220 | W5282ZC220 WESTCODE MODULE | W5282ZC220.pdf | |
![]() | N28F001BXT12 | N28F001BXT12 INT PLCC | N28F001BXT12.pdf |