창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D6553BF1ZPHR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D6553BF1ZPHR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D6553BF1ZPHR | |
| 관련 링크 | D6553BF, D6553BF1ZPHR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCU820KBCDF0KR | 82pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | HCU820KBCDF0KR.pdf | |
![]() | 445W23S30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23S30M00000.pdf | |
![]() | AD8276BR | AD8276BR AD SOP | AD8276BR.pdf | |
![]() | TC4427CDA | TC4427CDA TC SOP | TC4427CDA.pdf | |
![]() | PN800 (CD) | PN800 (CD) VIA BGA | PN800 (CD).pdf | |
![]() | XC17S50PC | XC17S50PC XILINX DIP8 | XC17S50PC.pdf | |
![]() | AM28F512-90EE | AM28F512-90EE AMD TSSOP-32 | AM28F512-90EE.pdf | |
![]() | TD215N16 | TD215N16 EUPEC SMD or Through Hole | TD215N16.pdf | |
![]() | W78E548BP-40 | W78E548BP-40 Winbond PLCC44 | W78E548BP-40.pdf | |
![]() | MAX1717EEI | MAX1717EEI MAX SSOP | MAX1717EEI.pdf | |
![]() | HERA806G TO-220AC | HERA806G TO-220AC ORIGINAL SMD or Through Hole | HERA806G TO-220AC.pdf | |
![]() | TCS336K04B708 | TCS336K04B708 CD SMD or Through Hole | TCS336K04B708.pdf |