창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D65022(A)L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D65022(A)L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D65022(A)L | |
관련 링크 | D65022, D65022(A)L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1206ZG226ZAT2A | 22µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZG226ZAT2A.pdf | ||
GRM31CC70J226KE15L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CC70J226KE15L.pdf | ||
LTR18EZPF1103 | RES SMD 110K OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF1103.pdf | ||
Y07859R76000B9L | RES 9.76 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07859R76000B9L.pdf | ||
3555I | 3555I LINEAR SMD or Through Hole | 3555I.pdf | ||
GC1511-17 | GC1511-17 MICROSEMI SMD or Through Hole | GC1511-17.pdf | ||
VGM7812-6077 | VGM7812-6077 VLSI SMD or Through Hole | VGM7812-6077.pdf | ||
TEA5764UK/N2- | TEA5764UK/N2- PHILIPS BGA | TEA5764UK/N2-.pdf | ||
CY62157CV30LL-70BVI | CY62157CV30LL-70BVI CYPRESS BGA | CY62157CV30LL-70BVI.pdf | ||
PC357N1J0000F | PC357N1J0000F SHARP DIP SOP | PC357N1J0000F.pdf | ||
MHW851-3 | MHW851-3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW851-3.pdf | ||
HD64F2144FA20IV | HD64F2144FA20IV RENESAS QFP | HD64F2144FA20IV.pdf |