창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D64708 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D64708 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D64708 | |
| 관련 링크 | D64, D64708 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRFU4105ZPBF | MOSFET N-CH 55V 30A I-PAK | IRFU4105ZPBF.pdf | |
![]() | CRCW25128M06FKTG | RES SMD 8.06M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25128M06FKTG.pdf | |
![]() | RNF18JBD3K30 | METAL FILM 0.125W 5% 3.3K OHM | RNF18JBD3K30.pdf | |
![]() | IS62WV1288BLL-55TI | IS62WV1288BLL-55TI ISSI TSOP | IS62WV1288BLL-55TI.pdf | |
![]() | 020-12F | 020-12F ORIGINAL TO-220 | 020-12F.pdf | |
![]() | IP3023/BG228-250M | IP3023/BG228-250M UBICOM BGA | IP3023/BG228-250M.pdf | |
![]() | NVP1108B | NVP1108B NEXTCHIP QFP | NVP1108B.pdf | |
![]() | TC83220G-0403 | TC83220G-0403 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC83220G-0403.pdf | |
![]() | AX250-FGG484I | AX250-FGG484I ACTEL SMD or Through Hole | AX250-FGG484I.pdf | |
![]() | RG3G | RG3G GS SMD or Through Hole | RG3G.pdf | |
![]() | CLS-12(39-90-0065) | CLS-12(39-90-0065) SUMIDA 12M(10 | CLS-12(39-90-0065).pdf | |
![]() | 2SD1733-TL-P | 2SD1733-TL-P ORIGINAL TO252251 | 2SD1733-TL-P.pdf |