창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D6391CF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D6391CF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D6391CF | |
관련 링크 | D639, D6391CF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-4.000MDGI-T | 4MHz ±20ppm 수정 16pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MDGI-T.pdf | ||
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![]() | CMF502K2600FKBF | RES 2.26K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K2600FKBF.pdf | |
![]() | NSD03A10-TE16L3 | NSD03A10-TE16L3 NIEC SMC | NSD03A10-TE16L3.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZCE7 | K4T51163QC-ZCE7 SAMSUNG FBGA | K4T51163QC-ZCE7.pdf | |
![]() | R1173S251B-TR-F | R1173S251B-TR-F RICOH HSON-6 | R1173S251B-TR-F.pdf | |
![]() | MB10HL105PH-G-BND | MB10HL105PH-G-BND FUJI SOP-16 | MB10HL105PH-G-BND.pdf | |
![]() | DS1982+F3 | DS1982+F3 DALLAS BUTTON | DS1982+F3.pdf | |
![]() | SXN-A/14.318000MHz | SXN-A/14.318000MHz Nippon X-TalSM | SXN-A/14.318000MHz.pdf | |
![]() | TM7759 | TM7759 TM SOP16 | TM7759.pdf | |
![]() | MCP4661T-103E/ST | MCP4661T-103E/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP4661T-103E/ST.pdf | |
![]() | MCS7830CQ | MCS7830CQ NULL DIP42012.5 | MCS7830CQ.pdf |